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리플로우 오븐(A70-J82)

  • 카테고리기타장비

    보유수량1

    용도납, 부품 리플로우

장비이용이 가능합니다.



 

- 사양 :

  1. a. 보드 대응 영역 : L50 X W430 mm
    b. 최대 설정 온도 : 350℃
    c. 장착 속도 : 0.3 ~ 1.6M/min
    d. AIR : 6.5kg/cm3
    e. 용도 : 마운팅이 완료된 기판의 솔더 경화

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